光源新品亮相光照展,点胶机灌胶机COB封装成主流

　　　2012年11月5日，第九届中国国际半导体照明展览会在广州世博展览馆落下帷幕。这届展会给参展商、与会人员带来了太多的惊喜，尤其是COB光源新品的亮相。展出厂家们向参展人员展示了多款外型、结构、功能各异的COB产品，以满足不同厂商对COB的不同要求。全自动点胶机、全自动灌胶机的COB封装有望成为未来几年内的封装主流。

　　COB光源为什么会成为新一代的照明主力，全自动点胶机、全自动灌胶机的COB封装又如何能够成为封装界的主流。COB光源较之传统光源究竟有何优势？业内专家分析道：COB能够克服传统光源体积大、成本高的缺点；光衰面积也较之传统光照较小；散热均匀，能够保证芯片充分散热；保证了芯片的质量与使用年限，为企业节省了大量的生产时间与生产成本。并且考虑到其顾客的应用需求，COB产品一般都以模组化的形式进行工艺设计。

　　LED企业的经营现状并不乐观，海外市场欧债危机不断蔓延，国内需求不足使得过半的半导体照明企业面临着停产半停产，甚至破产倒闭的经营状况。加之国内电力资源、人力资源的限制，企业运营成本、营业利润的不足。在这样整个行业情绪都高度紧绷的市场条件下，LED行业更是需要更高质量、更低成本的COB照明来缓解行业危机。全自动点胶机、全自动灌胶机厂家也需时刻关注应用行业动态，以优质、精准、高效的COB封装来促进半导体照明行业的发展，以带动惠及整个产业链的各行业发展。