点胶机灌胶机技术助半导体照明行业摆脱产业危机

一个行业人前的无限风光，伴随着必定是其背后的不尽心酸，以及激烈的市场角逐。半导体封装行业就是其中*为典型的代表。有多少LED厂家为了市场订单争的头破血流，又有多少LED企业为了占领市场不断改变经营策略，却*终以失败乃至破产告终。LED产业如今面临的重重危机也很大部分要归结于市场蛋糕巨大而导致的行业间的疯狂竞争、无序竞争。全自动点胶机、全自动灌胶机作为其封装过程中必要的流体控制设备，其技术创新力度有待进一步强化，以扶植危机四伏的LED行业发展。

　　传统的流体控制设备在对LED产品进行封装的过程中，出于成本等各方面的考虑，其点胶针头通常采用的都是金属材料。而使用金属针头的弊端就在于它就与其中的某些物质颗粒相关渗透，甚至产生反应，使得物质颗粒变性。封装产品的产品质量由此大大降低。新型的全自动点胶机、全自动灌胶机设备采用全新属性的点胶针头，大大降低了互相渗透情况的发生概率。也保证了LED产品质量。

　　在对LED产品进行封装时，常常会遇到一些比较特殊的物质颗粒属性，这时就要根据其与需点胶胶体以及混合的水之间比例的不同，来进行机台的调节。封装效率得不到提高，LED产品生产效率自然也随之降低。新型的全自动点胶机、全自动灌胶机就很好的解决了这一困扰诸多LED厂家、流体控制封装厂家的问题。无论胶水比例如何、无论物质颗粒属性如何、无论粘度如何均可轻松实现精确、精准、精密的全自动封装。必定能够提高LED产品的生产效率以及助力半导体照明产业摆脱危机。