多层板制造方法及镀通-德万家多层板！

多层板制造方法--镀通当初多层板以间隙法(ClearanceHole)法、增层法(BuildUp)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。但是，因为间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，所以并未实用化；增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；只有镀通法被应用起来，现在因高密度电路板的需求日殷，镀通法再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的镀通法，目前仍是多层板的主流制造法。