半导体封装产业发展原动力：点胶机灌胶机工艺设备

　　“技不如人”是国内半导体封装产业发展的一个致命弱项。在科技引领时代的今天，科技、工艺等软企业软实力因素的主导地位愈加的凸显。而国内半导体照明封装想要在这样的大环境下实现与国际企业的竞争，全自动点胶机、全自动灌胶机封装设备的工艺、技术的提升将会成为其原动力。



　　国内的封装设备*早是从欧美等国引进的，无论是从技术还是发展历史来说，国内全自动点胶机、全自动灌胶机设备与北美、欧洲地区还是存在着一定的距离。我们需要看到本土产业发展的不足之处，加以改进。而不是一味的贬低国外先进技术、产品、设备。更不是妄自菲薄，只是奉行“拿来主义”。众多的经验教训告诉我们：临渊羡鱼不如退而结网。



　　在国内LED封装照明产业的发展与蜕变过程中，需要走的路会异常的艰辛并且漫长。必须遵循“引进、消化、吸收、创新、提高”五步走战略。具体来说就是在国家与政府的各项政治、经济支持的前提下，加大国外先进设备的引进力度。引进之后面临的就是消化、吸收的问题。



　　LED产业与全自动点胶机、全自动灌胶机封装设备生产制造厂家以及背光产业强强联手，建立起具有孵化功能的涉及整个产业链的LED产业联合体。消化吸收国外先进的技术、工艺，缩短设备的制造水平提高周期。摒弃以往低端设备为主的市场现状，通过工艺、技术的提高，带动国内中高档封装设备的发展。建立起完备的LED产业链生产线，集上、中、下游为一体。实现工艺技术的跨越性发展。



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