全自动点胶、灌胶在芯片封装中常见问题解决方案

　　从LED芯片到基片，再到CPU集成度，以及流体点灌封装的设备选择，工艺流程。在整个LED芯片的封装流程中，需要着重注意的方方面面有很多。任何一个环节的疏忽，都可能会直接影响芯片封装效果。下面就与大家重点探讨全自动点胶机、全自动灌胶机在LED芯片封装中的常见的一些问题的解决方案。



　 当全自动点胶机、全自动灌胶机设备机台运作时需要密切关注作业温度。当温度高于或者低于规定设定温度时都需及时的对其进行调整，以免影响封装质量。一般来说，温度过高都是由于加热器运作出现故障。因而温度高于spec 规定时，*常见的解决方案是对加热器进行检查，在对加热器进行调整后的60S之后，如果温度还未下降，则需通知MTE。当温度低于规定温度时就比较容易解决。一般来说只需按加热键，等到所有区域的指示灯都变为绿色便可以继续芯片封装。



　 加热的时间为半个小时，当所有需要加热的模块都停止工作之后取出面的器件。准确记录所有器件的烘烤时间、烘烤温度等记录。此外还需要注意的是检查特殊logsheet 上的信息，保证足够的时间与适宜的温度来进行产品的全自动点胶、全自动灌胶封装。比如MTC与1262等封装产品对预烘干时间就非常敏感，需要对此类封装产品预先进行方案设定并妥善处理。





　　*后需要指出的是：一般的LED封装对封装要求不会太高。而CPU封装不同，由于CPU的体积较小，封装面积也稍少，因而在对其进行封装时，需要根据其特征选定封装面试适当的全自动点胶机、全自动灌胶机设备。



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