国际LED产业格局初形成,国内产业集中于点胶灌胶封装

　　进入到2010年至今，国际半导体照明市场可谓是风云变幻。目前已经初步形成了以美国为首的北美，以德国为首的欧洲，以中国、日本为代表的亚洲三分市场的产业格局。不同于其他国家，国内的LED照明产业主要集中于全自动点胶机、全自动灌胶机封装。



　　就目前国际市场上的LED照明产品来看，一些前沿高端的LED产品均出自于欧美、日本等国际厂商之手，LED产业专注于芯片的开发与制造。而国内的半导体照明产品的核心竞争力则在于其规模化与高效率。



　　国内半导体照明产业链的分布极不平衡。芯片生产制造环节比较薄弱，背光市场近期也一直需求不足，而封装产业因为行业进入门槛低、行业要求也不如上游芯片市场那么严谨。因而国内LED产业链主要集中于以全自动点胶机、全自动灌胶机为代表的封装领域。



　　那么为什么这样的产业现状会产生？归结其原因可以分为两个方面：一是LED行业技术标准的权威性、可行性比较缺乏，二是LED产业上下游的技术创新投入稍少，力度不大，且上下游技术创新的难度较大、历时较长，因而其技术领域就显得比较薄弱。远不及一些欧美、日本等发达国家的芯片技术水平。而全自动点胶机、全自动灌胶机厂家为首的封装产业，因为应用行业对其要求并不如芯片、背光产业那么苛刻，且行业内企业数量较多，技术创新相较其他上下游比较简便易行。因而企业更愿意在封装行业多做投入，这也是为什么国内产业集中会主要于点胶灌胶封装领域。







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