2012中国LED产业机遇与挑战并存

2012年，在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。


首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。


2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年，国内企业芯片营收增长30％，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106％的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。


2011年，国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50％，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70％以上。同时，国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破；大功率照明芯片20％的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是国内芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。


尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆，这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，国内上游产业投资将趋谨慎。
(未完，待续）