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光学硅晶片双槽超声波清洗机EYG-2FB-3.6KW

详细介绍:
清洗工艺(工作流程描述)
人工上料→1槽超声波粗洗→2槽超声漂洗→人工下料

设备技术规格及功能
1、设备整体外形尺寸:1110mmX400mmX700mm
 设备内槽尺寸:400mmX300mmX300mm
2、设备整体设计:左进右出
3、设备的控制系统集中布置:左侧集成控制系统,有自动时间控制(0-9999s),热风切水烘干等控制系统。
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