激光切割激光加工陶瓷手机环盖板
QCW陶瓷激光
切割机根据
激光器的分类可分为单模激光器和多模激光器，根据切割的需求配置，一般来说单模激光器的切割效果*好，但是也*贵。
QCW陶瓷
激光切割机的主要切割厚度为3Mm以下材料，适用于
氧化铝、氮化铝、
氧化锆、氧化玻、氮化硅、
碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同时也可以加工硅片、
不锈钢、铝、铜、钛、合金、碳钢等材料。
机盖板选择的是硬度*高的氧化锆陶瓷，激光切割氧化锆陶瓷会有不同程度的发黑，因而在陶瓷盖板上的加工需要二次加工，如用CNC设备扩孔或磨边处理。
陶瓷在**、科研领域的应用*加广泛，对激光加工陶瓷的要求也*高，常见的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光划线、打标的应用，根据陶瓷材料性质不同采用的激光类型也有较大的差异。如在氧化锆、淡化铝、氧化铝、压电陶
瓷片、氯化钠陶瓷等等，氧化锆、淡化铝、氧化铝等材料根据需求的不同，采用QCW
光纤激光切割机实现对陶瓷材料的打孔、切割以及划线;而压电
陶瓷片则需要根据需求选择光纤激光设备或紫外激光切割机进行加工;对于氯化钠软陶瓷的加工则采用的是紫外激光切割机或CO2激光切割机，相对的加工方式可以采用振镜加工或准直镜加工。而对于*薄的陶瓷材料、***要求的陶瓷材料则选择的是红外皮秒激光设备进行加工。
