多孔材料轻质垫层（F型）
F2型多孔材料轻质垫层与F1型多孔材料轻质垫层成份相似，配方不同，密度较大，抗压强度较大，具有隔音性能，采用多孔材料加纤维胶凝材料多种添加剂及水泥等胶结料，按照配比组成的干粉料，骨料为多孔材料，成型后多孔材料在垫层中均匀分布且被浆料包裹成多个单独的密闭结构，当噪音传播到垫层会在密闭结构中来回反射，噪音会被大幅减弱，多孔材料被垫层浆料包裹成型后形成硬质垫层，材料密度较小，隔音好，具有防火性能适合用于楼面垫层或隔声垫层。
F2型多孔材料轻质垫层密度≤700kg/m3，抗压≥3.2MPa，导热≤0.20W/(m·K),在用于楼面垫层或隔声垫层，可以覆盖在
屋面保温层上形成较硬的基层作为加强垫层使用，该层厚度宜≥50mm。垫层施工前需将基层清理干净，不可有松动的混凝土、
砂浆、水泥桨皮，将垫层料混合加水搅拌成均匀浆料拌合物，平铺在基层上，单层厚度宜50mm，设计厚度≥50mm时多次多层铺设，两次铺设间隔不低于48h，垫层面层找平，为防止地面不均匀收缩开裂， 可采用在垫层表面打孔的方法，使面层砂浆渗入与垫层紧密粘结为一体，避免开裂。打孔数量建议80~100个/m2。
楼面垫层抗压强度≥3.0 MPa，能够满足一般楼面荷载。为适应部分对楼地面抗压强度较高的工程，还有F3型多孔材料轻质垫层，抗压强度达7.0MPa。北京聚鑫佳业建材有限公司原创未经许可请勿转载
F2型多孔材料轻质垫层参数
项目 型号 参数要求
适用范围 干密度 抗压强度 导热系数 干燥收缩值
Kg/m3 MPa W/(m·K) mm/m
多孔材料轻质垫层 F2型 楼面垫层或隔声垫层
≤700 ≥3.2 ≤0.20 ≤1.5
F1型多孔材料轻质垫层，F2型多孔材料轻质垫层，F3型多孔材料轻质垫层
