K-9741 常温或加热固化 Room temperature or heat curing
K-9741 用于中小型电子元器件灌封和
线路板封闭。 常温可固化， 固化后收缩率低， 固化物表面不开裂， 防潮，绝缘。
K-9761
AB胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物透明光亮，不开裂，防潮，绝缘,耐湿热和大气老化。也可根据需要调配颜色。
注意事项：
固化速度随着温度的变化有所变化是正常的，温度低则固化时间会延长，温度高则固化时间会相应缩短。 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.
本品对皮肤和眼睛有轻微的刺激，若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍感到不适须到医院检查，皮肤接触后请用肥皂和大量清水冲洗。
使用说明：
1. 使用 A 组分胶料***定要在原包装中搅拌均匀（因为长时间放置可能会有沉淀， 搅拌后使用， 不影响性能。
2. 随着温度的变化固化速度有所变化是正常的， 温度低固化会慢点， 相反， 温度高了， 固化会快点。
3. 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.
