LEEG立格仪表SMP858-TST单晶硅压力直装隔膜
变送器【简介】
LEEG单晶硅
压力变送器采用单晶硅技术压力
传感器，单晶硅
压力传感器位于金属本体顶，远离介质接触面，实现械隔离和隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了
电子线路的灵活能与耐瞬变电压护的能力，可应对复杂的化学场合和械负荷，同时具备较强的抗电磁能力，适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。
【主要参数】
压力类型：表压
量程范围：10kPa-3MPa
输出号：4-20mA，4-20mA+HART及其它
参考精度：±0.2量程上限，可选±0.5量程上限
认：CE，EXPSI，CSA，IECEx，ATEX，RoHS
【技术参数】
标称量程：40kPa，250kPa，1MPa
典型精度：±0.2量程上限
年稳定：±0.2SPAN/5年
环境温度影响：在-20-80℃范围内总影响量为0.2量程上限/10k
电源影响：当供电电压在10.5/16.5-55VDC内变化，其零点和量程的变化应不超过±0.005量程上限/V
负载影响：零点和量程的变化不超过0.05量程上限/kΩ
抗振动：10gRMS（25 2000Hz）符合 IEC60068-2-6符合标准
抗冲击： 500g/1ms 符合IEC60068-2-27 标准
总阻尼时间常数：等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和
电子线路件阻尼时间：0-100S范围可调
传感膜盒（隔离传感膜片和
硅油填充液）阻尼时间：≤0.2S
断电后上电启动时间：≤6S
数据恢复至正常使用时间：≤31S
净重：约1.6kg
使用环境温度范围：-40-85℃，一体化LCD显示：-20-70℃
储存环境温度范围：-40-110℃，一体化LCD显示：-40-85℃
使用环境温度范围：0-95RH
护等级：IP67
NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1265X）/ ExiaII-4Ga（GBY16.1953X）
标准型/隔型：10.5-55VDC
HART通讯协议：16.5-55VDC，通讯时负载电阻250Ω
RS485：12-32VDC
负载电阻：0-2119Ω为工作状态，250-600Ω HART通讯
传输距离：<1000米
耗电量：≤500mV@24VDC，20.8mA
密封方式：
不锈钢焊接密封
输出方式：4-20mA二线制，适用供电电压10.5-55VDC
4-20mA+HART二线制，适用供电电压16.5-55VDC
【过程连接】
过程连接材质：不锈钢SUS
316不锈钢连接类型：标准连接，适用介质温度-25-85℃
隔离充灌液：卫生填充液，Neobee M-20，适用直接接触温度范围-10-180℃
常温硅油，适用直接接触温度范围- - 45 205℃
接液分材质：不锈钢SUS316材质
隔离膜片材质：
哈氏合金C
法兰规格样式：HG/T 20592-2009，DN50PN10凸面法兰，HG/T 20592-2009，DN25PN10凸面法兰，
