LED*陶瓷支架产品有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、晶圆、路灯、汽车灯、高亮灯等高热元器件产品导热基板、导热
电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。
产品特点
制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺
该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
具有很好的散热性能，适合于LED照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺
产品绝缘性很好
可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
该系列产品特性长期可靠、稳定；
具有很好的散热性能，
氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率LED使用，可靠性高；
表面镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
气密性强、适合绝缘封装；
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率：可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
