包装：（1）
铝箔袋真空封装 1 kg / 袋；（2）
铁桶内衬
塑料袋 25 kg / 桶；（3） 可根据用户要求特殊包装。
形貌：球形、超厚片粉（高振实粉）
粒径：0.06-0.09um，0.11-0.16um，1um，5um，10um（可根据用户要求，加工订制不同粒度的产品）
颜色：银色
纯度/含量：99.95％
牌 号 形貌 平均粒径 松装密度 振实密度 比表面积 灼烧减量％ 银含量％
μm g/cm3 g/cm3 m2/g 540℃，1hr 540℃灼烧
HRY-AG-204 厚片粉 0.9-1.3 2.1-2.4 5.0-5.4 0.6-0.7 ≤0.50 ≥99.95
HRY-AG-205 厚片粉 5.2-6.1 3.7-4.2 5.8-6.4 0.3-0.4 ≤0.20 ≥99.95
HRY-AG-207 厚片粉 6.1-6.6 4.1-4.4 6.1-6.3 0.2-0.3 ≤0.20 ≥99.95
HRY-AG-133 超厚片粉 4.8-6.7 2.6-3.2 4.3-4.7 0.4-0.7 ≤0.40 ≥99.95
HRY-AG-219 超厚片粉 8.2-10.4 1.9-2.4 4.3-4.8 1.1-1.5 ≤0.60 ≥99.95
HRY-AG-213 球形 0.28-0.40 1.6-2.5 3.6-4.8 1.45-2.00 ≤0.40 ≥99.95
HRY-AG-G08 纳米球形 0.06-0.09 2.1-2.4 4.7-5.1 1.2-1.7 ≤0.60 ≥99.95
HRY-AG-G15 纳米球形 0.11-0.16 1.1-1.3 2.2-2.6 6.2-6.7 ≤0.90 ≥99.95
优势：
1.柔性好，延展性好; 2.银粉末低松比、流动性好；3.银粉末导电层表面平整，导电性好；4.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性5.高振实粉，低比表，HJT（异质结*银粉或特殊产品*粉）
用途：
主要用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽，光伏行业、HJT行业
应用领域 ：
1.用于ABS、PC、PVC、PE等高分子塑料基材中；
2.抗菌、抑菌剂；
3.用做高温烧结型
导电银浆和低温聚合物导电银浆；
4.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电
填料，通过该系列微纳米银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于
催化剂、抗菌材料等特殊用途；
5.微纳米银粉主要用于
导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料，广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
1. 物流配送：卖家承担运费
2. 付款方式：款到发货
3. 退换货政策：非质量问题不予退换
4. 样品：样品需付费，200克起订，需提供测试报告，样品费下单后可退
5. 贮存条件：本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触
