银包覆铜粉又称为银铜粉、超细银包铜粉。目前屏蔽导电领域应用*为广泛的一种粉体。我司根据市场需求并经过多年研究，开发并生产出了导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的银包铜粉。
我司生产的银包铜粉采用了先进的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，是理想的导电粉末。
银含量 平均粒径（D50, μm） 形状 颜色
3％，5％，8％，10％ 13-17 片状 铜红色→银灰色（随银含量增加）
3％，5％，8％，10％ 7 树枝 铜红色→银灰色（随银含量增加）
3％，5％，8％，10％ 12 树枝 铜红色→银灰色（随银含量增加）
3％，5％，8％，10％ 30 树枝 铜红色→银灰色（随银含量增加）
3％，5％，8％，10％ 45 树枝 铜红色→银灰色（随银含量增加）
3％，5％，8％，10％ 1 球形 铜红色→银灰色（随银含量增加）
3％，5％，8％，10％ 2.5 球形 铜红色→银灰色（随银含量增加）
3％，5％，8％，10％ 3.5 球形 铜红色→银灰色（随银含量增加）
银包铜粉的特点：
既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。
具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电
填料。
银包铜粉粒径小，粒径可达亚微米级别。
银包铜粉的应用：
银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(
油漆)、胶(
粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽
银包铜粉厂商苏州森晖新材料可以提供不同银含量(如5％、10％、15％、20％、30％… …60％等)、各种形状(如球形，树枝状，片状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉，除上述的相关规格外我们亦可按照客户的相关需求进行生产
银包覆铜粉包装：
小样本铝包装。
大量：桶装，25kg桶。
