应用领域：
应用于BGA类芯片翻新去锡工序，解决人工成本高，产能低，品质不好管控等。
实现功能：
1）对含锡渣的BGA芯片进行整理排序，统一正反面。
2）设定工艺温度及时间，自动去锡。
3）设CCD对去锡后的芯片进行品检，不良剔除，良品入容器收纳。
注：该项为选配
性能特点：
去锡速率：>8000pcs/h.
适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发
电源：三相五线制，消耗功率约2kw
设备尺寸：长2400*宽1000*高1450
用工：每人工可同时管理5台以上此款设备同时运作（材料补充及去锡后产品收纳）。
