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贝格斯Gap Pad Vo空气间隙填充导热材料

  • 价格:电询
  • 品牌:贝格斯
  • 型号:Gap Pad Vo
  • 联系:高莹州 0769-83819248 13829157230
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  • 公司:东莞市贝歌斯电子有限公司
  • 产品介绍
    Gap Pad Vo可供规格:
    厚度(Thickness):             20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
    片材(Sheet):               8”×16”
    卷材(Roll):               无
     导热系数(Thermal Conductivity)       0.8W/m-k
     基材(Reinfrcement Carrier):        硅胶
    胶面(Glue):               单面带压敏胶/不背胶
    颜色(Color):               金色/粉红色
    包装(Pack):               原装进口
    抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   6000
    持续使用温度(Continous Use Temp):        -60°~200°
    Gap Pad Vo应用材料特性:
    Gap Pad Vo增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。

    Gap Pad Vo材料说明:
    这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

    Gap Pad Vo典型应用:
    通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

    Gap Pad Vo技术优势分析:
    Gap Pad Vo是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。
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