产品描述：
高温烧结银浆是一种在经过高温烧结的导电浆料，烧结温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷性好等特点。典型应用有：太阳能
电池、贴片电感端浆、
汽车玻璃除雾线银浆、导电
镀膜玻璃银浆、
石英管银浆、GPS陶瓷天线银浆等
适用范围/Application:
此产品适用于陶瓷类产品电极使用
Suitable for Alumina ceramic products、thick film circuit electrode.
使用条件/Operating conditions：
基材
Substrate
陶瓷
Alumina ceramic
印刷
Printing
200-300目丝网印刷
200-300 mesh stainless screen
流平
Levelling
5-15min minutes at room temperature
室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。
干燥
Drying
通风
烘箱烘烤100-150℃，10-15分钟
（空考温度低于300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。）
100-150℃ 10-15 min
烧结
Firing Condition
隧道炉空气气氛下烧结，峰值850±10℃（*值），9-11分钟。
（可根据实际需要，烧结范围可在780-850℃内调节,但峰值温度时间必须10分钟。）
Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 850±10℃
Thinner
ST-1000
性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
性能Characteristic
标准Standard
测试方法及条件
Test method and conditions
1
Fineness
≤5μm
FOG test
2
Viscosity
80-280Pa.s
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃，
Brookfield HBT（博利飞）
粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃
粘度可根据用户实际需要调节。
2. 烧结后特性/Characteristics after firing：
在1烧结条件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
特性
Characteristics
Standard
标准
测试方法和条件
Test method and conditions
3
Resistivity
方阻
≤0.1mΩ/□
Test pattern 1Cm×1Cm
测试图形1Cm×1Cm
4
Adhesion strength
附着力
Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad.
0.5mmφ锡浸
铜线，焊接面积2mm×2mm
Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used.
焊料：96.5Sn/0.5Cu
Initial
初始附着力
≥43.2N
Ageing
老化附着力
≥24.6N
Ageing: 150℃×24hrs
老化条件：150℃，24小时
保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起1年。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供200克小罐包装
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available 200g with small package.
