一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接过程：
三、技术优势：
1.不需要任何中间介质； 2.异种金属间的完美焊接；
3.没有焊疤，无需二次加工； 4.高精度，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合； 6.整个面的融合，高强度。
本着“把中国制造业发扬光大”的企业理念，专注于日本“通电扩散接合”工艺的研发及销售。用于异种金属、金属与非金属、异种非金属的接合方案。为客户提供*新接合工艺的解决方案与接合设备专业制造，以及产品定制独有接合工艺。
产品分类：通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
产品特性：高强度、高精度、没有焊疤、无需辅材。系列技术工艺国内独家，技术*业界5年以上。
可广泛应用于液冷散热、精密制造、航天、电力，电网，高铁，医疗器械，新能源汽车，光学真空镀膜，3C电子与半导体，运动器械、家电以及物流传输系统和轨道交通等不同行业。
产品工艺：铜箔
软连接：又叫
铜带软连接、叠片式铜母排，是采用优质的0.05-0.3Mm厚铜箔为原材料，将铜箔叠片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。
