GEM系列无铅双
波峰焊锡机特点
1.机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方，经久耐用。
2.三段独立预热区，可调速微风循环设计，充分激发阻焊剂活性，获得良好的焊接效果。
3.压铸式
钛合金链爪，不粘锡，**变形，寿命长。
4.全程观察窗，方便维护和操作。
5.配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。
6.公司发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流振荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单。
7.传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
8.松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
9.隔离式喷雾装置，
助焊剂烟雾从*风道排出。
10.强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
11.采用三菱
PLC+电脑智能化控制技术，确保系统具有可靠性和稳定性。
12.可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
13.系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
14.加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
15.闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
16.过板自动起波，限度减少锡氧化量。
17.运输系统采用
离合器限力+限流器双重保护。
18.短路及过流保护系统。
19.运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。
20.G-300DS-LF及G-300B-LF-C电脑控制双(高)波峰焊装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，庞大的记忆视窗程式，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次。
全自动无铅双波峰
焊锡机（G-300DS-LF-C）技术参数
基板宽度 Max300mm
PCB运输高度 760±10mm
PCB运输速度 0-1.8m/min
预热区长度 1800mm
预热区数量 2
预热区温度 室温~200度
适用焊料类型 无铅焊料
预热功率 9KW 可选
波峰焊锡炉 12KW
锡熔量 350KG
锡炉温度 室温~300度
控温方式 PLC 、PID
助焊剂容量 Max5.2L
电源 3相5线制 380V
启动功率 25KW
正常运行功率 MAX 9KW
气源 4-7kg/cm2 12.5L/min
重量 Max 1200kg
外形尺寸 L3800*M1200*H1600
