无铅回流焊 产品特性
1.无铅回流焊有专利热丝加热技术，独立小循环空运设计，上下加热方式，热补偿好，热效率高，省电，加热速度快，特别适用于BGA、CSP等优质元器件的焊接
2.无铅回流焊独有的Hello技术风道设计，进口蜗壳式配风，三层均风装置，配风均匀，换热效率高
3.预热区、恒温区、焊接区上下加热，独立循环、温控。各温度区控温精度±1℃
4.相邻温度区*大温差可达100℃，无温度串级现象。各温度区的温度和风速可独立调节。运输采用变频控制，湿度控制精度为±10 mm/min，特别适用于BGA/CSP和0201焊接
5.无铅回流焊适用于各种温度曲线调试。设置双焊区或三焊区。8线剖面测试△t可低至8℃。符合日本或欧美标准的无铅回流焊焊接工艺
6.无铅回流焊采用进口高温
电机直接驱动热风加热，热平衡好，噪音低，振动小。0201元素不移动
7.快速升温，从室温到设定工作温度约15分钟。具有快速高效的热补偿性能，焊接区设定温度与实际温度差小于5℃。
8.模块化设计，结构紧凑，长期维护方便
9.无铅回流焊独立两个冷却区，可选强制内循环冷却系统和通量回收系统
10.无铅回流焊智能
PLC温控系统可实现离线功能，系统可靠性高
