产品介绍
台湾ELT科技专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进製程与材料的气泡解决。
透过此方案,ELT成功且快速的协助全球许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。
公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.
平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队，更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 请与友硕联系，我们会在除气泡这环节提供一个全方位气泡解决方案。
产品特色
压力除泡，实现大气泡去除
大幅提高UPH
高品质/高信赖性
多样性工艺/材料应用
高速升温/冷却大幅短缩制程时间
低含氧量自动控制/纪录
降低挥发物污染设计
产品应用
芯片黏着(DAF)
打印/灌封
通过灌装/涂层
毛细管内灌装
封装
模具覆膜
晶圆层压
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