BGA电子芯片自动检测摆盘机 ：实现功能//电子芯片全自动检测装盘机采用多轴进口伺服系统、
PLC、人机界面等控制系统及精密机械执行部件，优化机械结构设计。采用多镜头CCD系统对破损，锡球不良进行剔除，自动对芯片极性点进行识别调整，有序装盘。将目前依靠人工整理排列的工作彻底自动化，且提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，解决效率及品质无法保证的问题。 性能特点： 装盘速率：>5000pcs/h. 适用产品大小： 可根据客户产品大小作适应性调整开发 .
电源：三相五线制，消耗功率约2kw ,用工：每人工可同时管理3-5台此款设备同时运作（材料补充及上下盛物盘）
