去应力退火C5191TA磷
铜带 5G手机
散热片铜带，0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3Mm蚀刻
磷铜带，C70250铜镍硅合金铜带，去应力退火并不是真正意义上的退火，而是回火的一种~目的在于消除加工、焊接等产生的工件内部应力，去应力退火温度一般在工件回火温度以下，不发生组织转变的。
退火，是将工件加热到临界点A1以上，保持一定时间，然后缓慢冷却，获得接近平衡状态的组织与性能的热处理工艺。去应力退火 5G专业磷铜带 C5191TA去应力磷铜带
日本牌号C5191 C5210 C5240
美国牌号 C51900 C52100
国内牌号 QSn6.5-0.1 QSn8-0.3
尺寸（mm）：厚度0.05-0.5mm
宽度1.5-400mm
长度≥1000mm
供应状态：O、1/4H、H/2、H、EH、SH等
高耐久平衡性合金，在保持650MPa屈服强度的同时具有65％IACS的导电率，表现出的平衡性。c5191和c70250具有很好的扩散焊可焊性、抗热应力松弛性能和抗高温软化性能（高温软化点500℃），在高温、长时间工况下更可靠，更耐久。可应用在汽车、消费电子等具有复杂环境的工况当中，更方便工程人员实现小型化、结构化、复杂化的设计。
c5191和c7025是一种时效强化型合金，导电率高达85％IACS，通过优化热处理工艺，在提高材料导电率的同时兼顾材料的强度，很好的满足了新能源汽车高压大电流对端子材料导电导热的需求，提高材料在高温工况中的稳定性。
