NDNP-FME白色无卤阻燃
胶带以
聚酯薄膜为基材
●聚酯薄膜胶带SLP5080可与
离型膜贴合
●可按客户要求做成模切片
SLP5080为聚酯薄膜（polyester）基材涂布阻燃
胶水而成。
产品构成：
→ 聚酯薄膜
→ 有机硅
压敏胶物理参数：
项目 单位 规格值 测试方法 备注
颜色
白色 目测
基材厚度 mm 0.05 ASTM D-3652 ±0.001mm
总厚度 mm 0.08 ASTM D-3652 ±0.002mm
钢板剥离力 N/25mm 5.0～7.5 ASTM D-3330
拉伸强度 N/25mm ≥115 ASTM D-3759
断裂伸长率 ％ ≥40 ASTM D-3759
耐温性 ℃/30min 180
耐温性 ℃/15min 250
长度 m 130
产品特点：
具有耐高温，柔软妥帖、再剥离无残胶等特性，可印刷。
应用领域：
用于电子被动元件，陶瓷贴片
电容（MLCC）工艺使用
储存条件及有效期：
1.产品储存于常温，20～80％RH环境中。
2.在生产日期后3年内使用产品，可获得*好的使用性能。
注意事项
以上诸项技术数据乃本公司采用公认可靠检验方法，经多次检验所得平均数据。但为确保正确选择与使用本公司产品，请您基于欲使用对象，先行对使用目的与条件作详尽了解与试用，或通知本公司，以便为您提供更进一步说明与服务。
