低气孔
粘土砖是由死烧粘土孰料、焦宝石、
莫来石、硅线石等原料，分别破碎成5-3Mm，3-1mm,及≤0.088mm配合其他添加剂制成泥料，颗粒、结合剂、细粉、均匀后，在800T的摩擦压砖上，用标准砖模压制成砖坯打击6-8次，在干燥窑内110°C烘干16h,待砖坯的水分<1％时装如
隧道窑烧制。
玻璃窑用低气孔粘土砖是耐火粘土砖的一种,其主要是以高铝矾土和焦宝石为主要原料，加入硅线石、红柱石按照比例配备并添加结合剂、
粘合剂经混炼、成型、干燥后装窑烧制而成的低气孔粘土制品，气孔率一般低于17％。
低气孔粘土砖品种多，规格全，主要有三低粘土砖（ DDD），低气孔粘土砖（DN-12，DN-15）殛普通粘土砖（ N-1，N-2a），可广泛应用于玻璃窑炉、高炉、
热风炉、水泥窑炉、化工窑等热工设备。
低气孔黏土砖理化指标
项目Items 指标Indexes
ZNDN- 3D ZNDN-12 ZNDN-15
Al2O3％ ≥ 45 42 42
Fe2O3％ ≤ 1.0 1.2 1.5
显气孔率AP(％)≤ 9 12 15
体积密度BD (g/cm3)≥ 2.40 2.30 2.30
常温耐压强度CCS Mpa≥ 70 65 65
荷重软化温度.T0.6,℃RUL ≥
Refractoriness under load T0.5℃≥ 1550 1520 1500
重烧线变化率（1400℃×2h）
PLC％ +0.1～-0.4 +0.1～-0.4 +0.1～-0.4
