SECrosslink H80E是一款无压低温烧结型高导热
导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点，用于大功率第三代半导体芯片的封装。
• 优异的低温烧结性能；
• 非常高的导热系数；
• 非常佳的芯片粘接力；
• 稳定的流变性能；
• 优异的点胶&划胶性能；
• 延长的Open time；
• 降低的孔隙率；
• 高可靠性；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色
导电
填料 银
粘度 (25℃,mPa•s) 10,800 Brookfield,5 rpm
比重 5.5 比重瓶
触变指数 5.5 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(μΩ•cm) 5-7 四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT) 7.0 DAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃) 3.5 DAGE
玻璃化温度(℃) 29 TMA
储能模量（MPa) 11,700 DMA
导热系数(W/m•k) > 100 Laser Flash
Open time, Hrs > 2
热膨胀系数CTE，ppm α1: 25
α2: 98 TMA
