SECrosslink 7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶，具有低模量、耐高温、高可靠性等特点，应用于晶体谐振器的芯片封装。
• 非常高耐温性；
• 低模量；
• 低优异的粘接性能；
• 非常低吸湿性；
• 非常高可靠性；
• 导电性能；
• 导热性能；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰
色浆液 /
导电
填料 银 /
粘度 (25℃,mPa•s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重 2.5 比重瓶
触变指数 2.9 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω•cm) 0.00005 四探针法
剪切推力,Kg，RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
剪切推力,Kg，RT DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 255 TMA
线性膨胀系数，ppm/℃ α1: 40 TMA
储能模量，MPa 9780 DMA
导热系数，W/m•k 2.2 热态稳流导热仪
吸水率，％ 85℃，85％RH
热失重,wt％, 300℃ 0.3 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: ＜5
K: ＜5
