SECrosslink 6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基
导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点，可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 环氧体系，柔韧性好，低应力，优异的粘接强度和导电性能。7.9 w/mk
属性 测量值 测试方法
外观 银灰
色浆液
导电
填料 纯银
粘度 (25℃,mPa•s) 13,5000 0.5 s-1
比重 4.5 比重法
触变指数 6.5 1 s-1 /10 s-1
体积电阻率(Ω•cm) 5.6×10-5 四探针法
剪切强度(MPa) 10.5 AL-AL
Tg玻璃化温度(℃) -18 DSC
模量（MPa，25℃） 520 DMA
热膨胀系数（ppm) 125 TMA
导热系数（W/m•K) 7.8 稳态热流导热测试仪
硬度 85 Shore，A
