SECrosslink 7200E 是一款双组分，100％固体银填充环氧系统专门为芯片设计的，用于微电子和光电应用中的键合。由于其自身的特点，它也被广泛用于热管理应用高的热导率。
• 高耐温性；
• 低模量；
• 优异的粘接性能；
• 低吸湿性；
• 高可靠性；
• 导电性能；
• 导热性能；
属性 测量值 测试方法
外观 A:银灰色
B:银灰色 /
导电
填料 银 /
粘度 (25℃,mPa•s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重 A: 2.2
B: 2.9 比重瓶
触变指数 4.9 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω•cm) 0.0002 四探针法
剪切推力,Kg RT: 2.5
260℃：1.3 DAGE, (1×1mm, Si-Au/Ag-Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 85 TMA
线性膨胀系数，ppm/℃ α1: 30
α2: 158 TMA
储能模量，MPa 5680 DMA
导热系数，W/m•k 2.8 Laser Flash
降解温度(℃) 425 TGA
热失重,wt％, 300℃ 1.67 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: ＜75
K: ＜5
