可以在室温下，也可加热快速固化形成弹性体，对电子器件进行有效的密封防护和散热管理。
低粘度，高流动性，快速固化
高导热，有效解决散热问题
典型应用
各种
电源模块灌封保护
通讯器件等敏感电子器件灌封保护
固化前（23℃，50％相对湿度） JSA2-2613(A) JSA 2-2613(B)
外观 灰色 白色
密度 (23°C) g/cm3 2.02 2.05
粘度 Pa･s 7000 7000
混合比例 （重量比） 1 ：1
操作时间 h 1.5
固化后（70℃，30分钟固化后）
外观 弹性体，灰色
密度 (23°C) g/cm3 2.02
硬度 (邵氏A) 20
拉伸强度 MPa 0.6
断裂伸长率 ％ 100
粘结强度 *1 物理吸附
导热系数 W/m.K 1.3
体积电阻率 •cm 0.8×1015
介电强度 kV/mm 25
介电常数 (60Hz) 3.3
