原装美国道康宁TC-5625C高端导热
硅脂，以纳米级氧化
铝粉体为基础材料，对
散热片等物件表面拥有极细微的填充性能，拥有长期绝佳的热稳定性，不老化，不易挥发，比普通
导热硅脂拥有更长的使用寿命，是众多电子设备导热散热的理想材料！
TC-5625C产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10％~15％
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本
6.导热系数2.5w/mk
