免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求，配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝，其特殊配方完全符合今日”免洗”规范，
助焊剂采用合成树脂（非松香）故焊接后，其残留物透明无色，表面干净。且残留物无腐蚀性，因此可以留在PCB上不必清洗。
快速焊接性，不起锡尖，非常适用于拉焊及快速生产线的产品对于
镍合金的焊接可直接操作，不必打磨或外加助焊剂。
超低含水量，无飞溅现象发生。
焊接性良好，不会产生明显异味，提供良好作业之环境。
基本特性
项目 MS20 MS23 MS25 MS30
助焊剂类型 合成树脂型
助焊剂含量 2.00％ 2.30％ 2.50％ 3.00％
卤素含量 <0.0％ <0.0％ <0.0％ <0.0％
氯含量 0.02％ 0.02％ 0.03％ 0.03％
铜板腐蚀测试 Passed Passed Passed Passed
铜镜面腐蚀测试 Passed Passed Passed Passed
表面绝缘阻抗值 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
电阻数 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
扩散率 >80％ >85％ >85％ >85％
建议焊锡温度 300±15℃
适用范围 手工/自动 手工/自动 手工/自动 手工/自动
包装方式 1K/PCS 或10Kg/BOX
