一、产品用途
自动对位
贴合机主要适用于电子纸贴合，采用真空翻板及底部
夹具板分别通过治具定位并真空吸附好玻璃、软膜等固态平面光学粘合胶材质，通过软质
胶辊在贴合电子纸与玻璃或其它硬质平面材料上方快速施重力滚压方式进行贴合。
二、性能特点
1、软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固、平整；
2、高强度钢通机架材质，通用模板设计载台，平移贴合，x、y轴定位片定位精准，恒温加热至温度控制范围RT-200℃；
3、松下
PLC控制，触摸屏人机操作界面，参数设置浏览简洁直观，操作方便容易，可设定修改参数并且储存多组不同产品贴合时需要的参数；
4、双启动按钮操作及紧急停止操作，安全可靠；
5、机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。
