一、产品用途
自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由
PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性
导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷
线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。
液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
二、工艺流程
1）将产品置于工作平台上，打开真空吸 附牢固；
2）按下启动开关按钮，压头自动升温，平台移动下压，邦定；
3）将产品取出，重复工作；
三、性能特点
1、加温曲线与数字温度同步显示；
2、可存储500组功能参数；
3、可根据刀头功率调整
热电偶输出参数；
4、双缸自重消除结构、压力精准。
