PacIFic系列免清洗
助焊剂具有完全不含卤素，不含挥发性有机物，用去离子水作为载体，并且在焊接过程中能完全挥发，在HAL,NiAU和OSP的
电路板上焊锡效果更佳。
√ 100％的载体为去离子水，不含有任何挥发性有机物
√ 完全不含卤素
√ 适合普通焊接及选择性
波峰焊接
√ 不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试
√ 适合喷雾及发泡法
PacIFic series VOC-free fluxes
喷雾型助焊剂
PacIFic系列免清洗助焊剂具有完全不含卤素，不含挥发性有机物，用去离子水作为载体，并且在焊接过程中能完全挥发，在HAL,NiAU和OSP的电路板上焊锡效果更佳。
√ 100％的载体为去离子水，不含有任何挥发性有机物
√ 完全不含卤素
√ 适合普通焊接及选择性波峰焊接
√ 不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试
√ 适合喷雾及发泡法
PacIFic series VOC-free fluxes
喷雾型助焊剂
PacIFic 2009M 3.7％ 低残留 普通焊接
PacIFic 2009MLF-E 3.7％ 减少锡珠的产生 普通焊接及选择性焊接
PacIFic 2009MLF 3.7％ 极大减少了锡珠的产生 普通焊接及选择性焊接
发泡，喷雾型助焊剂
PacIFic 2010F 2.5％ 低残留 普通焊接，发泡型助焊剂
PacIFic 2011F 3.7％ 高活性 普通焊接，发泡型助焊剂
Test results
焊剂类型 OR LO J-STD-004A
铜镜测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银试纸测试（CI,Br） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33
污点测试（F） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1
卤含量 0.00％ J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35
SIR Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3
腐蚀测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.15
3.7％ 低残留 普通焊接
PacIFic 2009MLF-E 3.7％ 减少锡珠的产生 普通焊接及选择性焊接
PacIFic 2009MLF 3.7％ 极大减少了锡珠的产生 普通焊接及选择性焊接
发泡，喷雾型助焊剂
PacIFic 2010F 2.5％ 低残留 普通焊接，发泡型助焊剂
PacIFic 2011F 3.7％ 高活性 普通焊接，发泡型助焊剂
Test results
焊剂类型 OR LO J-STD-004A
铜镜测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银试纸测试（CI,Br） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33
污点测试（F） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1
卤含量 0.00％ J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35
SIR Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3
腐蚀测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.15
