Interflux® OSPI 3311是一款为OSP板研发的免清洗
助焊剂。
大部分OSP板在回流后降解，从而使上锡效果不尽如人意，特别是在使用无铅合金时。
OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上锡效果。
√ OSP板上锡效果很好。
√ 完全不含卤素，更进一步保证了安全及可靠性。
√ 同时适用有铅及无铅焊接。
√ OSPI 3311系列符合IPC标准系列，残留较少。
外观 无色透明液体
固含量 7.0％+/- 1％
卤素含量 0.00％
比重20℃ 0.823g/ml±0.005
酸值 50-70mg KOH/g
气味 酒精味道
IPC/EN OR/LO
上锡效果
一般助焊剂 OSPI 3311助焊剂
OSP板，速度1.6/min,SnCu合金，2X回流，24hrs
化学
助焊剂类型 OR LO J-STD-004A
铜镜测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
卤素测试
铬酸银（CI,Br） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33D
Spot test(F) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1A
卤素含量测试 0.00％ J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35C
环境
SIR test Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3B
