Interflux® IF2005系列，完全不含卤素，在焊接过程中能完全挥发，极大保证了产品的可靠性。
IF2005M采用的是无残留免清洗技术。
√ 醇基型
√ 完全不含卤素
√ 通过美国军标MIL-F-14256F的认证
√ 不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试
√ 适合有铅及无铅焊接
√ 在不清洗的情况下使用
三防漆同样具有很高的可靠性
醇基
助焊剂IF2005M 1.8％ No-residue™ 有铅与无铅焊接
IF2005K 2.5％ low residue 有铅与无铅焊接
IF2005C 3.4％ prolonged activity 无铅焊接及选择性
波峰焊Wave soldering wave soldering selective soldering selective soldering
SnPb Pb-free SnPb Pb-free
-> 250℃(482°F) -> 270℃(518°F) -> 280℃(536°F) -> 300℃(572°F) ->
IF2005M
IF2005K
IF2005C
＊Light area is the proposed area of use for the flux type
Test results
焊剂分类 OR LO J-STD-004A
铜镜测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银试纸测试（CI,Br） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33
污点测试（F） Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1
卤含量 0.00％ J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35
SIR Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3
腐蚀性测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.15
