圆柱晶振我听过，表晶也是更熟悉不过，但是圆柱晶振的引线框确实*一次听说。提到圆柱晶振，印象较为深刻的即是两条细长的腿，但实际上在焊接工艺上，是需要剪脚的。
今天*一次听说到引线框，如下图所示
大抵与 贴片晶振的包装方式一样，如果说贴片晶振的窄带封装是为了石英晶体更好的上
贴片机，那么此类圆柱晶振的引线框焊接工艺又是为了方便什么呢？但实际上圆柱晶振的包装方式应该袋装的，
猜想：有客户寻找这样的焊接方式，一定是在某种程度上满足了客户的需求。也许是时间的节省，也许是晶体的固定，也许是防止短路，也许三种都能同时满足。
补充：
*终与老工程师沟通学习，才知道原来这种工艺是会被应用到我们所熟悉的MC306晶振中的，类似2*6，3*8圆柱晶振等封装，采用此类封装都是会应用到MC306晶振工艺中，如若对晶振体积要求较小，例如1*4这样的封装，很有可能是用在MC146晶振中。
光说不看图很难懂，两张图了解MC306晶振与MC146晶振的区别
