东莞金泓电子 铜
软连接产品性能：表面平整光亮，接触面好导电性能优越，适用性强，柔软度佳。安装方便，易散热，耐弯曲
铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型，产品导电率高、承受电流大、电阻值小、耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种发
电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接
产品材质：T2、T2M、T3无氧
铜带制作工艺：压焊、钎焊
（1）压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的
助焊剂。
（2）压焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：
发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安装接触面上镀锡或银
（3）钎焊是将0.03Mm-0.5mm厚的铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型，接触面可根据用户要求镀锡、银、开孔等
（4）关于东莞金泓电子压焊/钎焊的说明：
产品抽象参数：A(代表产品宽度)B(代表产品厚度)A1(代表产品安装接触面长度)
金泓电子根据客户提供的数据宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银 可按客户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用优质0.05~0.3Mm厚铜箔。
技术参数
