铝基板是一种特殊的并且具有杰出散热功能的金属基覆铜板,一般来说是由电路层、绝缘层、和金属底层所构成的，所以功率器材的外表都是依附于电路层，那么在器材运行的过程中由动力而发生的热量，则经过铝基板中的绝缘层敏捷的传递到金属底层，然后又敏捷的经过金属底层将热量散发出去，这样也就完成了铝基板的散热功能。与此同时，跟传统的FR-4相比较而言，铝基板更是能够将发生的热阻降到*低，所以铝基板也有很好的热传导性能，另一方面，铝基板是一种金属基覆铜板，与厚膜陶瓷电路不一样，因此又具有很好的机械性能。
那么综上以外铝基板还有哪些共同的优势呢？
首要，铝基板不只契合RoHs要求，还更加的适应于SMT技术，然后在电路的设计方案中，铝基板的结构更有利于对热扩散的有用处理，这样一来，能够大大的下降模块运作时的温度，延伸运用寿命，还能够进步功率密度以及可靠性，还有即是不只能够削减硬件设备，然后缩小商品体积，下降各种本钱，还能够将功率和控制电路完美的组合起来，运用起来更方便快捷。同时也筛选掉容易碎的陶瓷基板，换上铝基板能够获得很好的机械耐久力。
