优势
1.更高的热导率
热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率，但因金属的导电性需要绝缘层，而绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右，大大影响了总体的热导率。陶瓷基板具有绝缘性，无需使用绝缘层，热导率整体很高。
2.更匹配的热膨胀系数
正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w，0.5w，对于1w，3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题。
3.更好的结合力
传统的DBC、DPC等技术会产生金属层脱落等现象，我们具有自主研发的LAM技术，激光技术下的金属层与陶瓷基板的结合强度高，*大可以达到45MPa（大于1mm厚陶
瓷片自身的强度）。
4.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制
传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了。
我们做的导电层厚度在1μm～1mm内任意定制，精度很准。
5.高密度组装
传统厚膜技术*大L/S分辨率仅100μm，耐焊性差，铝-锰法*大L/S分辨率仅100μm，且Mo、Mn本身导电性并不好。
我们的可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化。
6.三维基板、三维布线
三维基板、三维布线是我们产品的独特技术，其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路，而且蚀刻更困难，我们的工艺可以省略这些，市场独有。
公司主要产品是陶瓷基
电路板，如
氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、
氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
