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氮化铝电路板加工

  • 价格:电询
  • 产地:湖北鄂州
  • 品牌:众成三维
  • 规格:定制
  • 联系:吕先生 0711-5019325 13476861919
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  • 公司:众成三维电子(武汉)有限公司
  • 产品介绍
    拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的很好材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构,同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
    我公司采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷基金属化基板,陶瓷基印刷电路板(陶瓷基PCB)等产品,产品质量稳定性好,在许多领域具有十分广泛的用途。

    产品主要参数:
    热导率 氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k)
     氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k)
    结合力 大可达45MPa
    热膨胀系数 与常用的LED芯片相匹配
    可焊性 可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用;
    绝缘性 耐击穿电压高达20KV/mm
    导电层厚度 1μm~1mm内可调
    高频损耗 小,可进行高频电路的设计和组装
    线/间距(L/S)分辨率 大可达20μm
    有机成分 不含有机成分,耐宇宙射线
    氧化层 不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

    产品十大优势:
    1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
    2、更牢、更低阻的导电金属膜层;
    3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
    4、绝缘性好;
    5、导电层厚度在1μm~1mm内可调;
    6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
    7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
    8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
    9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
    10、三维基板、三维布线。
    公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。
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