拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的很好材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势：
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
2、更牢、更低阻的导电金属膜层；
3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
4、绝缘性好；
5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；
6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率*大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。
产品主要参数:
热导率
氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）
氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）
结合力 *大可达45MPa
热膨胀系数 与常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；
绝缘性 耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度 1μm～1mm内可调
高频损耗 小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率 *大可达20μm
有机成分 不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层 不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
我们公司主要产品是陶瓷基
电路板，如
氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、
氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
