产品介绍
一 性能及应用
1适用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封双组分环氧灌封材料，可常温固化，亦可加温固化；
2常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异；
3固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
二 胶液性能
测试项目
测试方法或条件
测试结果
QYD-5206A
QYD-5206B
外观
目测
透明液体
透明液体
密度
25℃，g／cm3
1.03～1.15
1.0～1.1
粘度
25℃，cps
1000～2000
40～60
三 使用工艺
1配胶：将A和B组分以重量比2：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大，应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为30分钟至60分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
2固化条件：在25℃条件下，5～6小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，60℃～70℃条件下，2～3小时可完全固化。
四 固化后特性（完全固化后测试）
项目 单位或条件 测试结果
硬度 Shore-D ＞80
体积电阻率 25℃，Ω•cm 1.2×1014
击穿电压 25℃，kV／mm ＞25
介电常数 25℃，1MHZ 3.1±0.1
介质损耗角正切 25℃，1MHZ ＜0.01
剪切强度（Fe-Fe） MPa ＞10
使用温度范围 ℃ -40～90
固化收缩率 ％ ＜0.8
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