一 性能及应用
1专门为LED
灯条无套管表面滴胶开发的
灌封胶，也可用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封。
2对PC、PP、ABS、PVC、
硅橡胶、
铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料有很好的附着性，特别对硅橡胶粘合性更佳。
3具有良好的防水防潮性及耐高低温性，固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～250℃）内使用。
4优异的抗老化性能，**黄变。
5有优良的柔韧性能抗撕拉强度，超高的透光率，常温固化时间短。
二 胶液性能
测试项目
测试方法或条件
测试结果
QYD-5311A
QYD-5311B
外观
目测
无色透明流体
无色透明流体
密度
25℃，g／cm3
0.97～1.01
0.970～1.01
粘度
25℃，cps
8000～10000
80～100
三 使用工艺
1配胶：将A和B组分以重量比1：1计量，充分混合均匀并真空排泡。
2每次配胶量不宜过大，应现配现用。可操作时间：通常100g的混合胶在25℃下约45分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
3固化条件：在25℃条件下，2小时表干，4～6小时基本不发粘，24小时后完全固化。
如需加快固化，可在表干后加热至100℃左右烘烤1小时使其完全固化。
四 固化后特性（完全固化后测试）
项目 单位或条件 测试结果
硬度 Shore-D 15～20
体积电阻率 25℃，Ω•cm ≥1.0×1016
介电强度 25℃，kV／mm ≥25
介电常数 25℃，1MHZ 3.1±0.1
介质损耗角正切 25℃，1MHZ ＜0.01
伸长率 ％ ＞70
使用温度范围 ℃ -60～250
固化收缩率 ％ ＜0.3
