特点：
设备对位平台、影响系统、控制系统、气动部件，采用高精密进口配件从而有效保证产品的压接精度和良率，减少了多次搬运造成污染和加工误差，提高了生产效率。
用途：
适用于FILM TO OCA、FILM的贴合，各种软对软贴合。
技术参数：
电源：AC220V±10％，50Hz，3000W
工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房
工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源
热压时间：1-30
热电偶类型：K型
工作平台尺寸：500mm*500mm
外形尺寸：L：1800mm W:1100mm H:1900mm
重量：450
压力范围：1~30KG
贴合速度：10~1000mm/s
贴合精度：≤±0.075mm
滚轮硬度:30~70HA（可订做）
工艺流程：
人工放膜→人工撕膜/清洁→相机取像
人工放膜→人工撕膜/清洁→相机取像 →自动对位贴合→回到待机位→人工下料→回到待机位→人工下料
备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。
