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球型硅微粉 球形二氧化硅 质量保证

  • 价格:16元/kg
  • 产地:东海
  • 品牌:晶盛源
  • 联系:张先生 15261308899
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  • 公司:东海县晶盛源硅微粉有限公司
  • 产品介绍
    是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉,具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构,与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉体流动性好,粉体堆积形成的休止角小,因而在与有机高分子材料混合时分密实,增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。

    规格
    400目 600目 800目 1000目 1250目 1500目 2000目 4000目 6000目 8000目 10000目

    ◇ 优势
          
    1、表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性*好,粉的填充量可达到*高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
    2、 球形化制成的塑封料应力集中*小,强度*高,因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
    3、球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍。
    基本特性:
    项目 单位 典型值
    外观 - 白色粉末
    白度 % 95-98
    H2O % 0.05
    莫氏硬度 - 7
    密度 g/cm3 2.65
    SiO2 % ≥99.6
    球化率 % >95
    电导率 um/cm 0.1
    熔点 ℃ 1750
    ◇用途:主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。

    备注:本公司也可根据客户需要进行加工更多详情,请来电咨询。 
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