TS 800 双组分缩合型灌封
密封胶 产品特点
低粘度，流平性好，操作方便；
能快速整体固化，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；
缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀；
具有很好的防潮、防水效果；
能灌封较大的电子模块和物件，*深可达7mm；
典型用途
一般电器模块的灌封保护，灌注较大的模块和电子器件；
背光源等电子元器件的灌封保护；
对散热和耐温要求较高的模块
电源和
线路板的灌封保护；
汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络
变压器；
LED显示屏、汽车电器等的灌封，特别适用于无外壳的电子器件的灌封；
TS 800 系列典型参数
TS 800-1 TS 800-2 TS 800-3
组份 A B A B A B
混合后外观 黑色液体 黑色液体 黑色液体
比重 1.15 1.41 1.80
混合黏度 mPa·s（25℃） 2400 4200 6500
混合比率 A:B 10:1 10:1 10:1
操作时间 min（25℃） 40~80
固化时间 h（25℃） 18~24
硬 度 Shore A 25 35 50
导热系数 W/(m·K) 0.3 0.5 0.7
剪切强度 MPa >1.0 >1.2 >0.8
介电强度 KV/mm (25℃) >25 >21 >23
温度范围 ℃ -50～200 -50～200 -50～200
体积电阻 Ω·cm >1.2×1015
介电常数 1MHz（25℃） >3
产品典型应用 LED、电子器件灌封 各类元器件的密封粘接 复杂电子配件模压
注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
注意事项
准确称重A组份和B组份，注意在称重前，对胶液应当搅拌至均匀，将B组份加入装有A组份的容器混合均匀，将混合均匀的胶料尽快灌注到产品中，灌注好的制件置于室温下固化；
初固后可进入下一道工序，完全固化需10~24小时，夏季湿度高，固化会快一些，冬季湿度低，固化会慢一些，可适当延长固化时间；
