本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计，也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技术数据：
1、加工*大尺寸：Φ50×80mm
2、切割薄片*小厚度：0.20mm
3、步进*大进给量：99.99mm 步进*小进给量：0.001mm
4、切割速度：0～30mm/min（可调）
5、
工作台横向切割行程：120mm
6、工作台纵向切割行程：100mm
7、工件
夹具调整：（1）水平角度调整量:±20°（2）垂直角度调整量:±5°（3）垂直移动量:±20mm
8、切片精度（以直径, 长度10mm进行测量）
（1）厚度允差:±0.01mm （2）平行度允差:0.01mm
9、冷却箱容积：50L
10、
电源；380V、50Hz
11、主轴转速：2350rpm、3000rpm
12、主轴
电机：0.75千瓦 2830rpm
