本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计,也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技术数据:
1、加工*大尺寸:Φ50×80mm
2、切割薄片*小厚度:0.20mm
3、步进*大进给量:99.99mm 步进*小进给量:0.001mm
4、切割速度:0~30mm/min(可调)
5、
工作台横向切割行程:120mm
6、工作台纵向切割行程:100mm
7、工件
夹具调整:(1)水平角度调整量:±20°(2)垂直角度调整量:±5°(3)垂直移动量:±20mm
8、切片精度(以直径, 长度10mm进行测量)
(1)厚度允差:±0.01mm (2)平行度允差:0.01mm
9、冷却箱容积:50L
10、
电源;380V、50Hz
11、主轴转速:2350rpm、3000rpm
12、主轴
电机:0.75千瓦 2830rpm